1313 搭上星火科技的顺风车(5/5)

    现在做芯片最大的难题，就是如何在单位体积内，堆下最高密度的晶体管。

    而道理就是谁在单位体积内堆积的晶体管越多，谁的性能就越好。

    因为单位体积内堆积的晶体管越多，芯片上的门就越多，能够处理的问题就越多。